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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PR 전해에 의한 비아필링의 형성
Via-filling by periodical reverse current

등록 2008.08.29 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 48권 6호 1997년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.13
비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구

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