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PR 전해에 의한 비아필링의 형성
Via-filling by periodical reverse current

등록 2008.08.29 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 48권 6호 1997년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.13
비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구
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  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...
  • 금속 복합 재료의 종류와 특성, 복합 도금의 방법 용도등에 관하여 설명
  • Off 시간 사이의 흡착수소의 탈착이 일어나고, 평골하고 미세한 도금물을 만들것으로 기대되는 정전류 펄스전해법을 적용하여, 펄스전류 밀도, On 시간, 주기의 펄스 파라미...
  • 전기투석 ㆍ Electrodialysis 직류전류를 구동력으로 하여 전리되어 있는 이온을 양이온 교환막과 음이온 교환막을 이용하여 분리하는 것으로 현재 널리 사용되고 있는 이온...