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PR 전해에 의한 비아필링의 형성
Via-filling by periodical reverse current

등록 : 2008.08.29 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 48권 6호 1997년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.13
비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 자동차 차체의 도장 하지 처리로서 적용되고 있는 인산-아연 화성처리 기술에 관하여 해설
  • 전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 ...
  • 욕중에 피도금물을 투입하여, 환원제 작용에 따라, 흑색 도금피막을 연속적으로 석출하는 자기촉매 반응의 도금에 관한 설명