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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 Ni-P 도금강판의 피로강도와 도금층의 미세조직
무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 조직변화가, 도금을 한 강판의 평면굴곡 피로강도에 주는 영향을 검토하고, 도금처리를 여러 온도에 소성한후 피로시험을 실시하였다. 도금상태에서 도금두께의 피로중에 있어서 미세조직 변화를 X선회절법 및 투과전자 현미경으로 조사하고, 도금막의 조직변화와 피로강...
니켈/Ni
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금속학회지 · 44권 7호 1980년 · Hisashi IZUMI ·
Hisakichi SUNADA
외 ..
참조 29회
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주철에 처리한 무전해 Ni-P 도금의 응고접촉에 의한 마모및 파괴
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충격부하가 가해지는 상태에서의 마모특성 및 결품 구조와의 관계에 대해 검토한 결과는 적다. 또한 무전해리켈 도금은 부식 환경에...
니켈/Ni
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주물 · 65권 11호 1993년 · Tishihiro YAMADA ·
Tatsuo Natori
외 ..
참조 26회
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무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 방법에 있어서 P 함유율의 최적화
무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
도금자료기타
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NA · NA · ·
山田由里子
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참조 37회
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알루미늄 접합판의 무전해 니켈 범핑 - 2. 무전해 니켈도금
무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사용하는 인쇄회로 기판에 납땜가능한 표면을 생산하기 위해 전자산업으로 응용이 확장되었다. 최근 전자제품 제조에 플립칩 기술을...
니켈/합금
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Trans. Comp. Pack. Tech · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt ·
Changqing Liu
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참조 29회
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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 62권 1호 2011년 · Ikuhiro KATO ·
Hajime TERASHIMA
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참조 41회
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승온 탈리 분석장치 (TDS) 에 의한 무전해 Ni-P 피막중 안정제의 분석
RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효성에 관한 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 62권 1호 2011년 · Kanzuki Deguchi ·
Nori Hirashita
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참조 55회
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아미노아세틱산 용액에서 무전해 Ni-P의 전기화학 연구
환원제로 차아인산염과 리간드로 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금 중에 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사 결과에 의해 검증되었다. 니켈 도금속도가 낮은 경우 vNi–P, c.a. 2–4 μm⋅h-1, 전기화학적 반응이 자기촉매 공정에서 주요 역할을 하였다. 도금공정의 강도가 ...
니켈/Ni
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CHEMIJA · 18권 1호 2007년 · Ona Gylienė ·
Algirdas Vaškelis
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참조 40회
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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
니켈/Ni
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Junich KARATAMA ·
Yutaka NAKAGISI
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참조 54회
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Tetsuya OSAKA ·
Kazuhisa NAITO
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참조 64회
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다양한 알루미늄 합금에서 무전해 Ni-P 피막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 표면형태와 그 밀착력은 합금 원소에 따라 변경된다. 2차 징케이트 처리에서 징케이트 피막은 얇게 되었고, 합금원소에 관계없이...
치환도금
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Trans. Nonf. Met. Soc. · 19권 4호 2009년 · Makoto HINO ·
Koji MURAKAMI
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참조 83회
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