습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 은 Ag 도금에 대한 박막 특성에 있어서 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링한 후에 극적으로 감소했다. Auger 전자분광법 및 X-선회절 분석, 벤조트리아졸 benzotriazole 을 ...
도금자료기타
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Electrochem Society · 155권 3호 2008년 · 구효철 ·
김재정
참조 57회
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카본 나노튜브에 있어서 무전해 은 Ag 석출과 탄소 나노튜브의 방계효과
나노튜브와 같은 나노 제품의 생산하였 광범위한 연구 분야를 제공한다. 우리 팀의 주요 목표 중 하나는 산업에서 더 많이 사용하기 위해 탄소나노 튜브를 합성하고 적용하는 것이었다. 이 논문은 정렬되고 혼돈된 탄소 l나노 튜브의 제조, 무전해 충전 시도, 전계방출 측정에 대해 보고하였다.
도금자료기타
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na · 1999 · Andrea Poopak Sattari ·
참조 23회
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납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
무전해도금기타
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Shigeki SHIMIZU ·
Kazuhiro OHKUBO
참조 55회
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금속표면에 대한 은 Ag 의 무전해 도금의 방법과 욕
인쇄회로 기판에서 구리표면의 납땜성을 개선하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외부층이 형성되거나 이러한 층이 매우 저렴하거나 이를 제조하는데 사용되는 성분이 환경에 좋지않다는 단점이 있다.
도금자료기타
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국제특허 · 2002-29132 · Carl Hutchinzon ·
Harmut Mahlkow
외 ..
참조 29회
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도전성 미립자, 도전성 미립자의 제조 방법 및 무전해은 Ag 도금액
도통 불량의 방지와 함께 접속 저항의 저감화가 가능한 도전성 미립자의 제조 방법 및 이 도전성 미립자의 제조에 사용되는 무전해은 Ag 도금액을 제공하는 것
무전해도금기타
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한국특허 · 2007-0039882 · 구보타 다카시 ·
참조 32회
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ITO 전극에 대한 은 Ag 무전해 도금의 방법
인듐 주석 산화물 ITO 전극에 은 Ag 무전해도금하는 방법은 ITO 전극이 형성된 기판을 준비하고, ITO 전극 위에 주석 Sn 을 도금하는 단계, ITO 전극을 활성화 용액에 담그고 인듐 ITO 전극에 은 Ag 을 도금하여 ITO 전극에 은 Ag 을 도금한다. ITO 전극을 마그네슘 이온과 은 이온을 포함하는 무전...
도금자료기타
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미국특허 · 2002-12277 · 김재정 ·
차승환
참조 55회
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
도금자료기타
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유럽특허 · 2002-1245697 A2 · na ·
참조 45회
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은 Ag 무전해 도금을 위한 표면 활성화 방법
무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로서 금 Au 을 사용하는 것을 특징
비금속무전해
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한국특허 · 2005-0509865 · 김재경 ·
차승환
참조 48회
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비금속무전해
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표면기술 · 40권 7호 1989년 · Nobuyaki KOURA ·
Yuji MIKURIYA
참조 44회
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-소개 -무전해은 Ag 공정 -증착 공정 -입금 속성 -확장 및 테스트 -결론
비금속무전해
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Ionmet · NA · Andy Abbott ·
Cecil O'Conner
참조 24회
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