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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]
엣칭/부식
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미쓰비시전기기보 · 78권 6호 2004년 · Mutumi Tuda ·
Keisuke Nakamura
외 ..
참조 127회
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실리콘 웨이퍼에 대한 저온 직접 무전해 니켈도금
n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MPa 의 우수한 밀착강도를 가진 EN 층을 얻기 위해 실행 가능함을 보여주었다. 텅스텐산 나트륨과 불화나트륨을 모두 사용하여 임...
니켈/Ni
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Chinese Inst. Engineers · 32권 1호 2009년 · Chao-Chi Jain ·
Shiuan-Sheng Wang
외 ..
참조 100회
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금속 소재에 대한 내식성 실리카층의 석출 무전해 도금 방법의 개발
수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 % 용액 및 중붕소산소다의 수용액으로 부터 도금되었다. 이 기술은 아연도금 철강에 수동박막을 형성하여 입증하였다. 수조의 농...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 7호 2006년 · S. P. Kumaraguru ·
Basker Veeraraghavan
외 ..
참조 19회
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선택적 무전해 니켈 도금을 위한 실리콘 소재의 팔라듐 활성화 연구
소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.
니켈/Ni
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na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 ·
김영기
외 ..
참조 56회
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망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 용액의 0 가 금 Au 을 다른 소재에 도금하여 금의 이러한 속성을 보여주었다.
비금속무전해
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Can.J.Chem. · 78권 1-3 2000년 · Sefik Süzer ·
Ömer Dag
참조 29회
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 삭산 과산화수소 에칭의 처리시간을 단축하게 된다
비금속무전해
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금속표면기술 · 37권 9호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA ·
Hideo HONMA
참조 47회
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