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검색글 디피리딜 22건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 ...

구리/Cu · 미국특허 · 1986-4563217 · Hiroshi KIKUCHI · Akira TOMIZAWA 외 .. 참조 31회

통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막

구리/Cu · 한국특허 · 1992-0004506 · 다끼다 다까오 · 사마자끼 다께시 외 .. 참조 32회

무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써...

구리/Cu · 한국과학기술원 · 2000년 12월 · 남광용 · 참조 43회

무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 ...

구리/Cu · Elec. Solid-State Letters · 88호 2005년 · Chang Hwa Lee · Sang Chul Lee 외 .. 참조 84회

수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA · 참조 62회

무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 ...

구리/Cu · 한국재료학회지 · 4권 2호 1994년 · 이홍기 · 이주성 참조 68회

Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토

구리/Cu · 표면기술 · 50권 4호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE · Seiichiro NAKAO 외 .. 참조 36회

첨가제로서 디피리딜과 유사한 화합물로 석출물의 물리적 성질을 개량하기 위한 첨가제로, 구리의 광흡수 분석시약으로 알려진 페난트로인 화합물을 첨가제로 사용하여, 액의 분극특성, 석출물의 조성 및 석출물의 표단면에 관하여 검토하고, 첨가제의 작용기구에 관하여 설명 2,9 -dimethyl -1,10-phen...

구리/Cu · 표면기술 · 42권 8호 1991년 · Masahiro OITA · 참조 24회

석출 구리의 외연성등의 물리적 성질을 개량하기 위한 첨가제로, 2'-피리딜과 그 유도체에 관하여, 이들을 첨가한욕의 분극특성을 무첨가욕과 이들과 대비하여 검토한 보고서

구리/Cu · 표면기술 · 42권 4호 1991년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 24회

무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조금씩 스루홀내의 석출불량을 개선됨을 확인 할수 있어, 이에 대한 보고서

구리/Cu · 표면기술 · 43권 6호 1992년 · Tomoyuki FUJINAMI · Hideo HONMA 참조 52회