도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비피리딜 20건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

유리소재 상에 무에칭 직접 무전해 구리도금

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎克則 · 渡邉健治 외 .. 참조 38회

환원제로 Co(ii) 화합물을 사용한 중성 무전해 구리 도금욕의 전해 재생

환원제에 코발트 Co(ii) 화합물을 이용한 중성 무전해구리도금욕에 관하여, 무전해구리 도금시 및 전해 재생시에 있어서 도금욕 조성의 변화를 조사하고, 환원제의 산화생성물의 전해환원 프로세스에 관하여 전기화학적으로 검토 CuSO4 CoSO4 에틸렌디아민 {Ethylenediamine} 비피리딜 {2,2...

구리/Cu · na · 2003년 · shingo higuchi · k.akamatsu 참조 36회

불균화 반응을 이용한 무전해구리 도금의 검토

현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2...

구리/Cu · na · na · Akira KAWAKAMI · Takashi SHIRAKASHI 외 .. 참조 52회

무전해은 Ag 도금 방법

회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)

도금자료기타 · 유럽특허 · 2002-1245697 A2 · na · 참조 45회

무전해구리 도금액 및 무전해구리 도금방법

도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안정제를 동시에 사용하는 ...

구리/Cu · 한국특허 · 2006-0069508 · 아베 아쓰시 · 세이구치 준노스케 외 .. 참조 74회

무전해구리 도금

얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화제, 안정제, 물성개량제 등에 관하여 설명 기본욕조성 박막용 후막용 구리화합물 착화제 환원제 pH조정제 황산구리 (Cu 로서 2.5 ...

구리/Cu · 표면기술 · 50권 2호 1999년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 72회

유리위에 직접 무전해 구리도금

유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridyl PEG-1000 Formaldehyde 0.006~0.03 mol/dm3 0.089~0.384 mol/dm3 0.1 g/dm3 0.1~5.0 g/dm3 0.05~0.2 mol/dm3 pH Temp. Agitati...

구리/Cu · 표면기술 · 58권 10호 2007년 · Mitsuhiro WATANABE · Hiroyuki DEISA 외 .. 참조 91회