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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 ...
구리/Cu
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Electrochem · na · C. J. Weber ·
H. W. Pickering
외 ..
참조 30회
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비포르마린 무전해구리 도금에 대한 디피리딜의 영향
환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.0057 M with Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14) 이 차아인산염을 산화촉매하는데 사용되었다. 이 연구에서 첨가제 (예 : 2,2-dipyridyl) 는 차...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 55회
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무전해 금속 도금의 기구 : 1 혼합된 잠재적 이론과 파르티아 반응의 상호 의존성
무전해도금 반응은 4가지 전체 반응방식에 따라 분류된다. 부분반응은 확산제어 또는 전기화학적 제어하에 있다. 교반, 환원제의 농도 및 금속이온 농도의 함수로서 혼합전위의 관찰을 기반으로 한 기술이론이 제시된다. 이 기술을 사용하면 무전해 구리도금에서 구리도금 반응이 차등제어되는 반면 포...
니켈/Ni
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Perminder Bindra ·
David Light
참조 25회
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 34회
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낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리 도금 용액
구리/Cu
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한국특허 · 2005-0483111 · 가노오사무 ·
요시다겐지
참조 36회
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증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
합금/복합
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표면기술 · 49권 7호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Takashi UEGAKI
외 ..
참조 43회
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무전해 구리 석출에 있어서 대량 연속(Mass Transfer) 분석
도금속도 및 혼합 전위에 대한 강제변환의 영향은 광범위한 pH 및 HCHO 농도 범위에서 조사되었다.
구리/Cu
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Metal Finishing · May 1989 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 30회
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무전해 금속 석출의 팔라듐 주석 PdSn 촉매의 특성
무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하기 위해 일련의 전기화학적 기술이 개발되었다. 주석 Sn(ii) 의 농도는 Sn(ii) 산화에 대한 제한전류로 부터, Sn(iv) 의 Sn 금속...
비금속무전해
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IBM J. RES. DEVELOP. · 32권 5호 1988년 · Eugene J.M. O'Sullivan ·
Jean Horkans
외 ..
참조 44회
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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산...
구리/Cu
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과학기술처 · 1989년 8월 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 52회
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포름 알데하이드를 사용하지 않고 수소를 발생하지 않는 새로운 무전해구리도금방법 및 그 도금액 조성물
구리/Cu
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일본특허 · 2002-241953 · Yuichi Sato ·
Genrin Seiso
외 ..
참조 42회
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