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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 석출 구리의 연성에 대한 첨가제의 영향(2)
시안이온 이외에 제1구리이온과 착화를 형성한다고 생각되는 10종의 화합물을 선택하여, 이것을 무전해구리도금액의 첨가제로 할때 석출구리의 연성에 대한 영향을 밝히는 실험
구리/Cu
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금속표면기술 · 21권 10호 1970년 · Hyogo HIROHATA ·
Masahiro OITA
외 ..
참조 30회
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화학구리 도금(3) 석출속도에 있어서 기본조건의 영향
무전해구리도금액 중에 Pt 전극을 이용하여 여러가지 조건을 가진 외부분극 곡선을 구하고, 석출속도에 관한 데이터를 비교한 실험
구리/Cu
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금속표면기술 · 17권 7호 1966년 · Mamoru SAITO ·
참조 34회
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화학구리 도금의 국부 아노드반응 및 국부 캐소드 반응에 있어서 기본조건의 영향
무전해구리도금의 주요조건이 국소 양극 및 음극 반응에 미치는 영향을 전위 운동 분극법을 사용하여 조사했으며 주요 조건은 용액의 pH, 용액의 성분 및 온도, 파라 포름알데하이드는 용액에서 포름 알데하이드의 공급원으로 사용되었다
구리/Cu
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금속표면기술 · 17권 1호 1966년 · Mamoru SAITO ·
참조 23회
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소량의 o-페난트로린 및 요오드화 이온을 안정제로 포함하는 고 안정성 무전해 구리도금 이다.
구리/Cu
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미국특허 · 1969-3615736 · Frank E. Stone ·
참조 34회
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알루미늄 종자화 ABS 수지에 있어서 무전해 구리도금 석출
알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, 비전도성 플라스틱표면을 전도성으로 변환하는 방법을보고한다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환원되고 AB...
구리/Cu
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Mater Sci. · 43권 22호 2008년 · Dapeng Li ·
Kate Goodwin
외 ..
참조 29회
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포함하는 개선된 자가촉매 구리도금액, 텅스텐, 레니움, 액티나이드 계열의 희토류가 포함된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1972-3650777 · Frederick W. Schneble, Jr. ·
참조 43회
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무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함하는 도금조로부터 pH 를 약 8~11.5 사이로 조절하여 도금 하였다.
구리/Cu
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유럽특허 · EP 0248522 · Milius John Wilbert ·
Alderson Jill Dana
참조 32회
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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하...
구리/Cu
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Electrochemical · na · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 31회
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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 43회
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 ...
구리/Cu
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Electrochem · · Seung Hwan Cha ·
Chang Hwa Lee
외 ..
참조 24회
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