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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
금/Au
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한국특허 · 2004-0050887 · 이와이료타 ·
도쿠히사도모아키
외 ..
참조 50회
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표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
금/Au
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한국특허 · 2006-0031617 · 닛코메터리얼즈 ·
참조 38회
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수용성 유기 티올금(i) Au 착물, 알칼리금속 시안화물, 알칼리금속 수산화물, 보로하이드리이드 환원제를 포함하고 안정화제를 함유할 수도 있는 무전해 촉매 금 Au 도금액을 시험하였다. 무전해 금도금 용액은 시안화칼륨을 기반으로하는 기존의 무전해 금욕보다 금표면에 금을 몇배 더 빠르게 도금한...
금/Au
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미국특허 · 1994-5338343 · Harry E. Kroll ·
Jean Chevalier
참조 29회
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Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
금/Au
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전기전자재료학회지 · 13권 12호 2000년 · 이진호 ·
이민하
참조 49회
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환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. .
금/Au
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미국특허 · 2004-6811828 B2 · Akio TAKAHASHI ·
Hiroshi YAMAMOTO
외 ..
참조 39회
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금 Au 은 아름다운 외관, 높은 전기전도성 및 높은 내식성으로 인해 중요한 금속 재료중 하나이다. 금으로 플라스틱을 도금하는 것은 플라스틱 표면의 개선 및 수정에 매우 중요하다. 우리는 무전해도금에 의한 플라스틱의 금속화를 위한 환경 친화적인 공정을 개발했다.
금/Au
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Nanotechnology Research Institute · na · Horiuchi ·
참조 46회
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환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
금/Au
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한국특허 · 2005-0529984 · 다까하시 아끼코 ·
야마모또 히로시
외 ..
참조 32회
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기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2002-226975 · 內藤薰 ·
工藤喜美子
참조 30회
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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
금/Au
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한국특허 · 20002-0040597 · 타케우치이사무 ·
모리미츠마사아키
참조 27회
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무전해금 Au 도금욕의 기능과 응용에 관하여 설명
금/Au
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Hideto WATANABE ·
참조 36회
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