|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
무전해 도금 - 제2장 무전해 니켈도금욕 : 공정상 여러 변수의 효과
무전해 니켈도금조의 구성요소는 도금공정에 미치는 영향에 거의 관심을 기울이지 않고 욕조에서 각각 수행하는 기능의 관점에서 논의되었다. 금속과 전자원(환원제)은 무전해 도금 반응에서 소모되므로 수조의 농도가 지속적으로 감소한다. 거의 일정한 금속농도를 유지하는데 사용할수 있는 양극이 없...
니켈/Ni
·
Electroless Plating · NA · G.O. Mallory ·
참조 33회
|
무전해도금 - 제3장 무전해 니켈도금액의 고장
무전해 니켈도금 반응의 화학적환원 가능성은 여러 요인의 영향을 받을수 있다. 따라서 이러한 해법은 문제해결은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있다. 안정적이고 일관된 결과를 보장하려면 무전해 공정의 화학에 대한 실무지식과 적절한 전처리 기술의 선택이 필요하다.
니켈/Ni
·
Electroless Plating · NA · Michael J.Aleksinas ·
참조 43회
|
무전해 도금 - 제4장 무전해니켈 도금의 특성
이 장에서는 두 그룹의 무전해니켈 도금의 구조와 특성을 고려하였다. 첫 번째 그룹은 니켈-인 합금으로, 차아인산나트륨이 환원제 용액에서 도금된다. 이러한 도금은 일반적으로 인함량이 7~11 %이다 (이 장의 모든 구성은 중량 % 이다). 니켈-붕소 합금이 두번째 그룹을 구성한다. 이들은 유기 아미노...
니켈/Ni
·
Electroless Nickel · NA · Rolf Weil ·
Konrad Parker
참조 32회
|
무전해 도금 - 제5장 무전해니켈 도금의 장비 설계
무전해니켈의 주요 유형에는 니켈-인, 니켈-붕소, 복합도금 등이 있다. 니켈-인 용액은 환원 매체로 차아인산 나트륨을 함유하고 있으며 인함량이 높음 (10~12 % P), 중간 (6~9 % P) 및 낮음 (1~5 % P) 에 따라 분류된다. 니켈-붕소 용액은 환원제로 나트륨 보로하이드라이드 또는 DMAB 를 포함한다. 복...
무전해도금기타
·
electroless Plating · NA · John J.Kuczma Jr. ·
참조 62회
|
무전해 도금 - 제7장 무전해니켈 도금의 표면 준비
무전해도금은 다른 금속도금 기술 (전기도금, 진공금속화, 용융아연도금) 과는 소재에 자동촉매 화학 환원 프로세스를 시작한다는 점에서 다르다. 니켈과 같은 일부금속은 무전해 도금 용액에 담그면 촉매작용을 하는 반면, 철강과 알루미늄은 무전해 니켈욕에 침지 니켈석출을 형성하여 촉매작용을...
니켈/Ni
·
electroless Plating · NA · Juan Hajdu ·
참조 23회
|
무전해 도금 - 제8장 무전해 니켈의 응용 공학
부식은 엔지니어가 직면한 주요 문제중 하나이다. 오늘날 산업 상황에서. 그 효과는 단순한 외관 손실에서 판매 불가능한 상품으로 이어질수 있으며 운영비용 증가에 이르기까지 다양하다. 안타깝게도 부식에 대한 장벽으로 사용되는 많은 금속 도금은 본질적으로 다공성이므로 기본 금속에 대한 보호기...
니켈/Ni
·
Electroless Nickel · NA · Joseph Colaruotolo ·
Diane Tramontana
참조 32회
|
무전해도금 - 제19장 수용액으로부터의 금속박막의 화학석출
화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위 (침지), 접촉, 자가촉매, 핫디핑, 금속 스프레이 및 화학 기상증착 (CVD) 이 포함된다. 금속이 수용액으로 부터 도금되는 공정 ...
도금자료기타
·
Electroless Plating · NA · David Kunces ·
참조 31회
|
PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
무전해니켈도금은 인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
니켈/Ni
·
Helsinki University · Report 14 · Kalle Kantola ·
참조 48회
|
Ti(iii)이온을 환원제로한 무전해 니켈도금욕의 개발
차아인산염 및 수소화 붕소소다 등의 환원제를 이용한 무전해 니켈도금 방법은 니켈 피막중에 인과 붕소가 함께 분석하는 것으로 알려져 있으며, 예를 들어 차아인산염욕의 경우 피막중의 인함량은 pH 의존성이 있어, pH 9 알칼리욕에서 석출피막 중에 불순물로서 약 7 wt % 의 인이 혼입하는 것으로 알...
니켈/Ni
·
표면기술 · 53권 8호 2002년 · Shinji INAZAWA ·
Masatoshi MAJIMA
외 ..
참조 24회
|
부도체 및 도체상에 있어서 무전해 Ni도금의 초기석출형태
비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석...
니켈/Ni
·
표면기술 · 53권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 27회
|
