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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.2...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 50권 2005년 · 이창화 ·
이상철
외 ..
참조 62회
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무전해구리도금은 황산구리, EDTA, DMAB 및 트리에탄올아민을 포함하며 약 pH 8~9 범위로 조정 된다. 시안화물 이온을 단독으로 또는 티오디프로피온산과 같은 황화합물 또는 질소 화합물과 함께 첨가 한다. 1,10- 페난트롤린이 광택 구리 피막을 제공 한다.
구리/Cu
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미국특허 · US 4818286 / 1989.1.4. · Rangarajan Jagannathan ·
Mahadevaiyer Krishnan
참조 42회
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무전해 구리 석출에 있어서 대량 연속(Mass Transfer) 분석
도금속도 및 혼합 전위에 대한 강제변환의 영향은 광범위한 pH 및 HCHO 농도 범위에서 조사되었다.
구리/Cu
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Metal Finishing · May 1989 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 30회
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무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · 1983년 1월 · Jo Wynschenk ·
참조 64회
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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나...
구리/Cu
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과학기술처 · 1988.8.9 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 39회
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산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 용액에 민감한 구리 및 소재의 도금에 적용한다.
구리/Cu
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미국특허 · 1979-4143186 · Thomas F. Davis ·
참조 40회
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비전도성인 플라스틱상에 전기도금을 하기 위하여 전도화의 방법으로는 보통 무전해 구리 또는 무전해니켈도금이 행하여지고 있으나, 여기서는 무전해구리도금에 관한여 현장작업을 중점으로 설명
구리/Cu
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금속표면처리 · 5권 2호 · 박용선 ·
참조 54회
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금속 소재에 대한 무전해 은 Ag 도금 방법 및 욕
인쇄된 구리회로 표면의 납땜성을 부여하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외층이 형성되거나 이러한 층이 매우 비싸거나 이를 제조하는 데 사용되는 성분이 환경에 해롭다는 두가지 장점을 제공한다.
도금자료기타
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국제특허 · 2002-29132 A1 · Carl Hutchinson ·
Hartmut Mahlkow
외 ..
참조 52회
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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산...
구리/Cu
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과학기술처 · 1989년 8월 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 52회
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알카리 무전해 구리 도금 시스템의 친환경 배위자의 응용 : 구리 Cu(ii) 배위자로 2-하이드록시-1,2,3-프로판 트리카복실산 3소다를 사묭한 무전해 구리 석출
도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되고 항목화 되었다.
구리/Cu
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CHEMIJA. · 17권 4호 2006년 · Eugenijus Norkus ·
Virginija Kepenienė
외 ..
참조 32회
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