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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해니켈 도금의 열처리는 약간 감소하는 분위기에서 수행된다. 이렇게 하면 변색 산화막이 없는 광택을 유지한다. 열처리된 부품은 온도가 400 ℃ 이하가 될때까지 공기에 노출되지 않아야 한다. 400 ℃ 에서 1 시간은 최대 경도를 생성한다. 400 ℃ 에서 2 시간 동안 어닐링으로인해 피막은 최대 경도...
니켈/Ni
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Web · na · na ·
참조 73회
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금형산업은 무전해니켈 도금의 장점을 점점 더 인식하고 있는 하나의 시장입니다. 역사적으로 금형공구 제조업체는 부식 및 마모로 부터 금형을 보호하고 치수공차를 구축하기 위해 경질크롬을 사용했다. 그러나 경질크롬은 본질적으로 플라스틱 사출, 고무 및 유리 금형 적용을 위한 피막에 필요한...
니켈/Ni
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Gardner Publication · na · Peter Kuzyk ·
Brett Fraser
참조 31회
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경질크롬 도금의 대안으로 새로운 무전해니켈 기술
이 기사는 이러한 두 도금 사이의 관계에 대한 현재 관점을 취하고 이러한 공정과 현재의 기술로 달성할수 있는 도금 특성간의 일반적인 비교를 제공한다. 처음에는 경질크롬의 대안으로 무전해니켈을 고려할때 생산에 중요한 주요영역을 식별해 보았다.
크롬/합금
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Metal Finishing · Oct 1989 · Tom Bleeks ·
Gray Shawhan
참조 43회
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지열 프로그램에서 대형 터빈로터의 무전해 니켈도금
Salton Sea의 뜨거운 염수에서 열을 추출하는 것은 LLL의 지열부문의 주요 노력이다. 실제 시스템에 도달하려면 여러 부식 및 침식문제를 해결해야 한다. 현장문제를 해결하기 전에 깨끗한 2상 흐름으로 실험실 연구를 진행했다. 작은 쐐기 모양에 대한 초기시험에서는 베어알루미늄이 고속 2상 흐름에 ...
도금자료기타
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Lowewncw Livemore Lab. · Sep 1976 · Wiesner H.J. ·
참조 22회
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깊은 함몰 트렌치에 있어서 무전해 니켈 도금에 대한 유기 첨가제 영향
무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오목한 트렌치에서 전도층의 형성을 조사했다.
니켈/Ni
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Int. Soc. electrochemistry · 55rd Annual Meeting · Takanori TSUNODA ·
Toshiyuki OKABE
외 ..
참조 41회
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다양한 요구 사항에 답하기 위해서는 무전해조에서 아인산염의 정밀한 농도제어가 매우 중요하다. 새로 개발된 재생 프로세스를 사용하여 일정한 인산염 농도를 쉽게 유지할수 있는 지속적인 작동절차가 제안되었다.
니켈/Ni
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Soc. Japan · 102권 1998년 · Fujio Matsui ·
S.Kawasaki
외 ..
참조 35회
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무전해 니켈 도금과 NITD 시스템에 있어서 안정제의 거동
이 작업에서 무전해 도금을 위해 새로운 비등온 도금 (NITD) 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 도금속도와 안정성을 동시에 향상시킬수 있다. 도금속도가 기존 무전해 시스템의 도금욕 안정성과 반대 이기는 하지만 이 충돌은 개발된 NITD 시스템으로 해결된다. 본 연구에서는 안정제가 NITD 무전해니...
니켈/Ni
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Inst. Chem. Engrs. · 34권 5호 2003년 · Yuh Sung ·
Ming-Der Ger
참조 36회
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다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토 하였다. 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 의 네 ...
합금/복합
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Coventya · na · Lloyd Ploof ·
참조 28회
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최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해...
도금자료기타
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Electrochem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yuichi Takada
참조 19회
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억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무...
구리/Cu
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Electrochemical · NA · S.Shingubara ·
Z.Wang
외 ..
참조 28회
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