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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인쇄회로 기판에 납땜 및 접착 가능층을 형성 할때 발생하는 문제는 추가 처리전에 기판을 보관한 후 표면이 변색된다는 것이다.
치환도금
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유럽특허 · 2004-007798 A1 · Hans-Jugen Schreier ·
Hartmut Mahlkow
참조 49회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
외 ..
참조 35회
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기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4693907 · Takakazu Ishikawa ·
참조 55회
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절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.
구리/Cu
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미국특허 · 1983-4378394 · Kanji Murakami ·
Mineo KAWAMOTO
외 ..
참조 26회
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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
금/Au
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한국특허 · 20002-0040597 · 타케우치이사무 ·
모리미츠마사아키
참조 27회
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구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설명한다. 예로 "Thrucup PEA" 욕는 도금막의 내부응력이 낮기때문에 유전체 수지의 표면조건에 관계없이 블리스터가 없는 등의 기...
구리/Cu
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우에무라 · na · T. Hotta ·
Y. Kuwata
외 ..
참조 44회
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인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2002-220676 · 오쿠노제약 ·
참조 27회
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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...
인쇄회로
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한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea ·
Youngmin Yim
외 ..
참조 89회
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밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에 의한 구조해석을 하고, 산화막의 밀착성향상을 위한 연구
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 6호 1996년 · Kun'ichi MIYAZAWA ·
Junji MIYAKE
외 ..
참조 54회
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.
인쇄회로
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써키트테크토로지 · 9권 5호 1985년 · Yutaka TSUKADA ·
참조 49회
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