|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구
비금속무전해
·
한국표면공학회지 · 2000년 추계학술발표회 · 양승봉 ·
민봉기
외 ..
참조 75회
|
|
표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.
금/Au
·
Metal Finishing · Mar 1993 · Zoltan Mathe ·
참조 38회
|
|
무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범위 내의 비교적 낮은 은 농도에서 은 Ag 용액은 안정적으로 사용될수있다. 결과적으로 구리도금이 빠르게 형성되고 콤팩트하고 매...
구리/Cu
·
미국특허 · 1978-4082557 · Alfachemici ·
참조 28회
|
|
착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
구리/Cu
·
표면기술 · 55권 4호 2004년 · Satoshi KAWASHIMA ·
참조 58회
|
Plasma 와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결합을 시킴으로서 wafer 와 Cu 도금층 사이의 밀착력을 향상시키며, subdtrate 인 Si-wafer 와 반응기 (-OCH3) 에 헬륨 프라즈마 ...
구리/Cu
·
한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 박지환 ·
이종권
외 ..
참조 48회
|
