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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 2호 1995년 · Hiroyuki WATANABE ·
Kunio CHIBA
외 ..
참조 38회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
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참조 62회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
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참조 43회
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그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금에 관하여 석출속도, 욕안정성등에 관한 상세한 검토로, 포르마린욕과 기본적인 석출거동이 유사하고, 욕의 하단과 측면의 분해석출 반응이 포르마린보다 적고, 피막의 물성이 포르마린욕과 비슷하며, 포르마린 냄새가 없는 도금액을 연구하였다.
구리/Cu
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표면기술 · 42권 9호 1991년 · Hideo HONMA ·
Motoaki KOMATSU
외 ..
참조 38회
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무전해도금 상향식 충진에 의한 미세접속 홀도금
얇은 ICB-Pd 막을 사용하여 전기저항 증가를 억제하는 무전해도금에 의한 구리의 상향식 도금 가능성을 검토했다. 무전해구리도금욕은 황산구리 수용액을 기반으로 환원제에 그리옥실산을 이용한다. 또한 착화제로서 EDTA (에틸렌디아민 4초산)을, 또한 pH 조절제로서 TMAH (테러라 메틸 암...
구리/Cu
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전자정보통신학회 · TECHNICAL REPORT OF IEICE · S. Shingubara ·
Z. Wang
외 ..
참조 41회
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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 43회
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도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관하여 비교 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 20권 No. SPACE 2006년 · 井上 浩徳 ·
王子 雅裕
외 ..
참조 65회
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