도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 주석-비스무스 16건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

액상 납땜(솔더) 접속회로의 경계피막으로 무전해 니켈-텅스텐-인 NiWP 합금

계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장기적으로 보호하는데 부적합한 것으로 밝혀졌다. 이 논문에서, 이원 Ni-P 는 도금욕에 첨가된 용해성 금속염으로부터 내화합금 ...

니켈/Ni · E.S.T.C · 2006년 · K.Chen · C. Liu 참조 50회

주석 합금 도금 피막을 갖는 전자 부품

전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 첨가금속을 포함된다.

석납/합금 · 미국특허 · 2001-6195248 · Tastsuo Kunishi · Masanori Endo 외 .. 참조 36회

납 Pb 프리 주석합금 도금의 연구 (3) Sn-Bi 합금도금

POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 위한 실험

석납/합금 · 구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田光修 · 참조 26회

100 % 주석도금 위스커 성장 연구

사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주석- 비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu

석납/합금 · Web · na · na · 참조 51회

전자부품의 납프리 도금

무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 밀착성이 부족하였다. Sn-Bi 도금에서...

합금/복합 · Furukawa Review · 19호 2000년 · Morimasa Tanimoto · Hitoshi Tanaka 외 .. 참조 30회

메탄설폰산욕에서 주석-비스무스 SnBi 전착의 미세 구조와 합금 조성에 관한 도금 변수의 효과

주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조사했다. 입자정제기를 욕조에 추가하면 음극분극이 증가하고 Sn 과 Bi 사이의 전착 전위차가 감소했다. 따라서 Sn-Bi 합금은 첨...

합금/복합 · Surface & Coatings Technology · 200호 2006년 · Min-Suk Suh · Chan-Jin Park 외 .. 참조 44회

펄스전류가 유기 설폰화욕에서 도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세구조에 미치는 영향

지금까지 무연납땜 합금들은 주석-인듐 Sn-In, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-은 Sn-Ag, 주석 Sn 등 여러가지가 개발되어 왔는데, 그 중에서 Sn-Bi 땜납합금이 가격 등의 면에서 Sn-Pn를 대체할 유력한 땜납합금이다. 그러나 지금까지 연구되고 개발된 Sn-Bi 땜납합금은 모드 Hot-Dipping 공정에 의해 재료...

석납/합금 · 한국표면공학회 · 1998년 춘계학술발표회 · 서민석 · 권혁상 참조 38회