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전해병용 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating by Applying electrolysis

등록 : 2010.01.14 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 40권 3호 1989년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
  • Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사
  • 1979년에서 1985년 사이의 전기주조 전류의 적용에 대한 자세한 검토는 1986년에 저자에 의해 발표되었다. 전기주조 재료 및 기술의 추가 개발과 확장된 욕은 전기주조 기술...
  • 도속전착의 전기화학적 문제와 실용중인 고속도금법을 소개하고, 각종 도금법의 장단점 및 전망에 대하여 설명
  • 크롬-탄소 Cr-C 도금층의 물성을 향상시기기 위하여 -CHO, -COOH, CONH2 등의 유기화합물을 도금액에 첨가시켜 Cr-C 합금도금을 하고, 전류밀도, 온도, 첨가량의 공정변...
  • 고속도로요금징수 시스템에 있는 ETC(Electronic Toil Collection)이스템이나 RFID 등에 전자파흡수시트가 많이이용되고 있어, 이 원방계용 전자파시트의 평가방법에 관하여...