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전해병용 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating by Applying electrolysis

등록 : 2010.01.14 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 40권 3호 1989년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
  • -L-Cell의 장점 – • 추측 및 추정을 대체하는 정량 분석 • 완전 자동화 – 비 전문가가 빠르고 쉽게 분석 할 수 있도록 설계 • 상대적으로 저렴 • 서로 다른 정밀 측정 전류...
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
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  • 녹에서 철을 보호하는 도금 - 철강의 화장 도금의 역사 - 방청의 주류인 도금의 메카니즘과 신일찰의 톱레벨기술을 소개
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...