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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개발을 보고하였다. 아연-코발트 Zn-Co, 코발트-니켈 Co-Ni, 니켈 Ni, 구리 Cu 등과 같은 활성 금속 이온을 포함하는 용액, 말하자...
금/Au
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금속표면기술 · 13권 12호 1962년 · Takuya HATA ·
Takeaki HANADA
참조 41회
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각종 치환금 Au 도금욕과 하지 니켈도금의 상관성에 관하여
최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고 내식성이 뛰어난 무전해금 Au 도금이 요구되고 있다. 일반적으로 도금욕은 욕안정성이 뛰어난 시안화물 이온을 착화제로 이용한...
니켈/Ni
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関東学院大学 · na · 山本誠二 ·
中里純一
외 ..
참조 37회
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치환 무전해금 Au 도금액 및 상기 도금액 제조용 첨가제
치환 무전해금 Au 도금액, 상기 도금액 제조용 첨가제 및 상기 도금액으로의 처리로 얻은 금속 복합 재료를 제공
금/Au
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한국특허 · 20003-0033034 / 2003.4.26 · 스다가즈유끼 ·
다끼자와야스시
외 ..
참조 56회
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전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금 Au 도금을 실시하기 위해 사용하는 치환 무전해금 도금욕으로서, 상기 치환 무전해금 도금욕이 시안화금 화합물, 알칸설폰산, ...
치환도금
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한국특허 · 2004-0051470 · 마쯔모토다께시 ·
참조 53회
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치환형 무전해금 Au 도금 용액, 무전해금 Au 도금방법 및 반도체 장치
니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetraethylene pentamine), 니켈 또는 니켈합금의 환원제로서 하이드라진 1-수화물 (hydrazine 1- hydrate), 및 금원 (gold source) ...
금/Au
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한국특허 · 2001-0067278 · 나까지마와마사오 ·
참조 58회
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알루미늄 합금전극의 무전해 도금에 의한 접합하지막(UBM) 형성
UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
무전해도금통합
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표면기술 · 54권 2호 2003년 · Satoshi NAWASHIMA ·
참조 47회
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