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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 피리미딘- 아미노 -5- 메르캅토 -1,3,4- 티아디아졸, 벤조트리아졸, 5,6- 디메틸 벤즈이미다졸, 2- 메르캅토 벤즈이미다졸, 2- ...
엣칭/부식
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na · NA · Robert B. Faltermeier ·
참조 74회
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포스포산계 용액중에서 구리의 공식에 미치는 pH의 영향
ATMP + BTA + SO42- 가 첨가된 용액중에서 구리의 공식발생에 미치는 pH 의 영향에 관하여 검토
엣칭/부식
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표면기술 · 44권 2호 1993년 · Yutaka Tamada ·
Osami SERI
외 ..
참조 41회
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포스폰산계 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Ca경도의 영향과 공식의 모니터링
ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
엣칭/부식
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표면기술 · 44권 4호 1993년 · Yutaka Yamada ·
Osami SERI
외 ..
참조 34회
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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
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Helsinki Universicty · 2006.8 · Antti Pohjoranta ·
참조 47회
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벤조트리아졸 내포 마이크로 캡슐 복합 구리도금
구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도금막의 내식성을 검토
구리/합금
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표면기술 · 59권 3호 2008년 · Isao SHITANDA ·
Go Sato
외 ..
참조 30회
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포스폰산계 용액에서 구리의 공식에 미치는 Cl(-)의 영향
ATMP + BTA 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Cl- 의 영향과 Cl- 의 상승효과에 관하여 검토
구리/합금
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표면기술 · 44권 9호 1993년 · Yutak YAMADA ·
Osami SERI
외 ..
참조 30회
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