도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 162건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리 산성 구리 전기 도금욕과 그 첨가제

산성구리욕조의 광택 및 레벨 구리도금 공정이 설명되어 있다. 하나 이상의 가용성 구리염, 유리 산 및 염화물 이온을 함유하는 것 외에도, 본 발명의 구리도금욕은 광택 화합물 및 헤텔로 사이 클릭 질소 또는 표면-질소 화합물을 함유한다.

구리/합금 · 미국특허 · 1982-4347108 · William J. Willis · 참조 37회

CVS및 주사형동기 전자현미경에 의한 구리전해석출시의 첨가제의 영향

억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 이루어지고, 여러 효과가 밝혀지고 있다.

구리/합금 · NA · NA · 毛蘭群 · 참조 47회

구리 첨가물로 알콕시레이티드 디메르캅탄스와 분극 첨가제

알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 전극을 분극화하는 방법이 제공 된다.

구리/합금 · 미국특허 · 1998-5730854 · Sylvia Martin · 참조 36회

아연 캐스팅의 알칼리 구리도금에 사용되는 할로겐 첨가제

음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨가제로 사용된다.

구리/합금 · 미국특허 · 2000-6054037 · Sylvia Martin · 참조 35회

PCB 홀 매립용 구리전해 용액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법

인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 홀 매립용 구리도금액은 수용성 메르캅토 함유 유기 광택제와 하나 이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하고 다중 하전된 N-함...

구리/합금 · 한국특허 · 2006-0010026 · 김봉철 · 박영훈 외 .. 참조 45회

구리도금욕에 있어서 첨가제 관리의 방법

구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.

구리/합금 · 미국특허 · 2003-0000850 A1 · Wilma Jean Horkans · Keth T. Kwietnlak 외 .. 참조 27회

구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법

특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미...

구리/합금 · 한국특허 · 2007-0048211 · 이지즈카히로시 · 사카가와노부오 외 .. 참조 34회