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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일하고 연속적인 부식방지 결합 구리피막의 생산환원제.
합금/복합
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미국특허 · 1973-3716462 · Darwin P. Jensen ·
참조 40회
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반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 유기첨가제를 사용한다. 도금중에 첨가제가 소모되기 때문에 안정적인 수조를 유지하려면 신뢰할 수있는 계측 시스템을 기반으로...
구리/Cu
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Korean Physical Society, · 43권 2호 2003년 · 홍김민 ·
참조 36회
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Blacklighting 은 유리섬유의 에폭시, 더 많은 시간이 소요되는 장착 및 광택단면, 전기도금된 샘플 및 납땜 충격 테스트를 통해 구멍 벽의 무전해 구리 커버리지를 구별할수 있다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Jan 1988 · Robert W. Lynch ·
참조 40회
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구리의 무전해 석출의 착화 첨가제로 테트라 아자 Tetra aza 배위자 시스템
무전해구리 도금욕은 일련의 4자리 질소 리간드를 사용한다. 도금욕의 구성요소는 욕조의 광범위한 재 최적화 없이 대체될수 있다. Cu- tetra -aza 리간드 욕으로 pH 7~12 범위에서 작동한다. 다양한 완충액, 환원제를 사용하는 안정한 도금욕.
구리/Cu
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미국특허 · 1992-5102456 · Rangaeajan Jagannathan ·
Randolph F. Knarr
외 ..
참조 32회
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무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4650691 · Akemi Kinoshita ·
Ken Araki
외 ..
참조 35회
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이미다졸을 환원제로한 호박산이미드 착화욕으로 부터 구리소재상의 직접 무전해은 Ag 도금
이미다졸을 환원제로 사용하여 석신이미드 복합 조에서 구리금속에 직접 무전해은 Ag 도금을 조사했다.
무전해도금기타
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표면기술 · 52권 10호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Keiko SHIROGUCHI
외 ..
참조 49회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 - 전기구리도금
프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Mitsuyasu CHIKUMA ·
참조 34회
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CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
기술자료기타
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有機分析化学研究部 · NA · 武藤智子 ·
大槻亜紀子
참조 24회
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가...
인쇄회로
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HKPCA · No. 13 · Richard Retallick ·
참조 36회
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황산구리(동) 수용액으로부터 하이드라진 hydrazine 환원에 의한 구리 Cu 미립자의 합성
분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu 미립자의 입경 및 분산상태에 미치는 착화제 및 분산제의 영향에 대하여 연구
기술자료기타
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한국재료학회지 · 13권 8호 2003년 · 유연태 ·
최영윤
참조 51회
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