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무전해 도금에 있어서 붕산의 작용
Effect of Boric Acid in electroless Plating bath

등록 : 2009.12.31 ⋅ 55회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 5호 1967년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

コバルトおよびその合金の無電解メッキに関する研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토
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  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
  • 계면 활성제의 용도는 약 10 년 동안 급속한 발전을 가져왔다. 이것은 쇼와 10 년 이후의 고래 기름을 이용한 고급 알코올의 제조와 황산 에스테르 염의 제조로 시작되며, ...
  • 비활성 염을 선택적으로 제거할수 있는지 확인하기 위해 주석-아연 및 니켈-텅스텐 욕의 두가지 이원 도금용액을 조사하였다.
  • 약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것