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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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프론계 대체화 세척기술의 현황 - 수세척과 폐수처리
프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.
도금자료기타
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써킷테크노로지 · 6권 3호 1991년 · Yoshikazu DOBASHI ·
참조 24회
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CFC-113의 대체세척제로서 수계, 탄화수소계, 실리콘계, 알코올계등이 제안되고 있으며, CFC-113과 성질이 유사한 대체 프론계 세척제에 관하여 설명
도금자료기타
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써킷테크노로지 · 6권 3호 1991년 · Kenroh KITAMURA ·
참조 25회
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HCFC계 세정제의 특징, 용도, 대기방출문제와 환경의 영향등과 새로개발된 밀폐형 세척기등에 관한 설명
산세/탈지
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표면기술 · 44권 2호 1993년 · Masaaki YAMABE ·
참조 28회
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여러방법의 세척분야를 포함한 세척의 전체에 관하여 메카니즘면에서 해설
산세/탈지
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표면기술 · 60권 2호 2009년 · Masaru OYA ·
참조 31회
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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
응용도금
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실무표면기술 · 34권 2호 1987년 · Akira YAMANO ·
참조 35회
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