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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납-주석 (PbSn) 합금도금 대체의 납프리 도금
환경부하 물질인 납 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료탱크용 Pb-8 % Sn 도금강판 (회전 시트) 을 대체할수 있는 새로운 주석-아연 Sn-Zn 도금강판의 개발을 검토했다. 용융 플럭스 도금법의 검토를 진행, 극 저탄소 강판을 원판으로 아연 Zn 농도가 0~20 % 의 용융 Sn-Zn 강판을 제조 하였다.
합금/복합
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Web · n/a · ·
참조 43회
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납-주석 (SnPb) 합금도금층의 조성 및 조직특성
중성의 글루콘산염욕을 사용하여 10 wt % Pb-Sn 합금도금을 얻기 위한 전해조건과 전해조건이 납-주석 Pb-Sn 합금의 조성과 조직특성에 미치는 영향을 연구
석납/합금
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한국표면공학회지 · 34권 2호 2001년 · 예길촌 ·
지창훈
참조 37회
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납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕
구리/합금
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한국특허 · 2000-0057911 · 어비스조셉안토니 ·
머스키케네스제이
외 ..
참조 34회
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저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑
납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다....
치환도금
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UCLA · NA · K. N. Tu ·
참조 60회
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무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.
합금/복합
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Motonobu KUBO ·
Teruyuki HOTTA
참조 44회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takeshi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 28회
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