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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법
전자파차폐용 박형 가스켓 및 그 제조 방법에 관련되며, 본 발명의 일면에 의한 가스켓의 구성에 있어서 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체를 필름과 합체하여 박형 시트재로 형성되고, 상기 시트재에 두께 방향으로 통공이 형성되고, 상기 시트재의 상하면과 통공에 니켈...
응용도금
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한국특허 · 10-1018633 · 김동현 ·
김동훈
참조 49회
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무전해 구리도금시 폴리에스테르 직물의 표면처리 조건이 전자기파 차폐성능에 미치는 영향
폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활성 촉매제 온도가 처리 직물의 전자기파 차폐성능에 미치는 영향을 고찰하였다.
구리/Cu
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연세대학교 · na · 한은경 ·
오경화
참조 46회
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순간 금형가열법에 의해 제작된 ABS의 pH 변화에 따른 무전해 Ni 도금 특성
순간 가열방법으로 제조된 ABS와 기존의 사출방법으로 제조된 ABS 수지의 무전해니켈도금에 따른 도금특성을 비교 분석 하였으며, 도금욕의 pH 변화에 따른 도금의 두께, 밀착성을 연구하고, Schelknoff 의 전자파차폐 효과이론을 이용하여 전자파 차폐효과를 알아 보았다
니켈/Ni
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산학기술학회지 · 5권 5호 2004년 · 송태환 ·
박소연
외 ..
참조 39회
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무전해 금속도금된 폴리에스테르 섬유의 전자파 차폐성
PET 섬유표면에 무전해 도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경 사진으로 확인하고, 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 측정하였으며, 금속화섬유의 도전성 및 전자파 차폐성능을 평가하였다.
비금속무전해
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동의대학교 · na · 손지현 ·
천태일
참조 46회
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예로부터 사용되고 있는 프라스틱상의 도금기술을 응용하여, 긱외부에 무전해도금을한 전자파실드 방법에 관하여, 그 처리공정의 내용과 각종 조건에 있어서 실드특성을 설명
도금자료기타
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표면기술 · 42권 1호 1991년 · Kenji MAKAMURA ·
참조 27회
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전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35∼40℃ 까지 냉각하고 도전성 도료로써 도장하여 35∼40분간 방치하고, 60∼65℃에서 50분에서 1 시간 건조한 후 상온에서 3시간 이상...
비금속무전해
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한국특허 · 1997-062068 · 김순택 ·
박종육
외 ..
참조 29회
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전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
도금자료기타
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한국특허 · 1996-007553 · 김순택 ·
참조 45회
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무전해 도금 Glass Fiber 복합 프라스틱 성형체의 전자파 차폐효과 및 강도 특성
폐 프라스틱으로서 다량 발생되는 상용화제를 사용하여 기계적 특성을 향상시킨 폐 PE 와 폐 PP 블랜드에 복합 성형체의 전자파 차폐효율을 증가시키기 위해 전자파 차폐효과를 나타내는 함철 성분을 가진 제강슬래그와 전자파 차폐효과가 없는 폐 Glass Fiber 를 무전해 도금한후 충진하여 보강된 전자...
비금속무전해
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na · na · 강영구 ·
조명호
참조 33회
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무전해도금법에 의한 전자파차단 의류소재의 제조
전자파차폐를 위한 새로운 고부가가치 소재 개발을 위해 폴리에스터 직물에 알칼리 처리 및 촉매화 처리를 하여, 내산화성이 우수하고 표준전극준위가 높아 환원 석출하기 쉬운 은 Ag 을 차폐제로 사용하였다.
도금자료기타
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한국의류학회지 · 29권 1호 2005년 · 김수미 ·
송화순
참조 34회
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플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂촉매조건이 무전해 구리(동)도금 피막의 성능에 미치는 영향
필름의 화학적 물리적 에칭방법과 무전해도금법에서 부도체 표면에 도금이 가능하게 하는 핵심단계인 촉매활성화 단계의 최적조건 확립을 통하여 이를 전처리조건이 구리/PET간의 접착력에 미치는 영향및 전자파차폐 효과를 고찰
비금속무전해
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한국의류학회지 · 27권 7호 2003년 · 오경화 ·
김동준
참조 58회
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