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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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6가크롬 및 산화제를 포함하지 않는 3가크로메이트 용액 및 이의 제조방법
6가크롬 및 산화제를 포함하지 않는 3가크로메이트 용액 및 이의 제조 방법 및 전기아연도금된 자동차 부품, 용융 아연도금된 강판 및 강관등에 피막을 제조하는 방법에 관한 것이다
크로메이트
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한국특허 · 2005-0490954 · 이덕진 ·
참조 49회
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금속재료용 수성 크로메이트처리 조성물 및 처리방법
뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화합물로 이루어진 유기성분 및 폴리에틸렌글리콜 및/또는 폴리옥시에틸렌 기를 가진 비이온성 부분 및 음이온성 부분을 갖는 ...
화성피막
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한국특허 · 2003-0391368 · 미즈노 겐스케 ·
가와구치 준
외 ..
참조 34회
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 ...
구리/합금
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SPACE · 2003 A · Munemasa Takeya ·
Hitinori Hayase
외 ..
참조 82회
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구리 전기도금에서 억제제로서의 PEG, PPG 및 이들의 삼중 블록 공중합체
구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가제는 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 및 PEG 와 PPG 의 삼중 블록 공중합체, EPE 라고 하는 에틸렌 옥사이드 말단 블록, PEP 라고 하...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 10호 2008년 · Joshua W. Gallaway ·
Alan C. West
참조 80회
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폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착
원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압...
구리/합금
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University Waterloo · 2007년 · Maria Eugenia Huerta Garrido ·
참조 46회
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탄소 활성화에 대한 전기 구리 도금욕에 있어서 폴리에틸렌 글리콜의 흡수 평형
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 은 금속성형, 화장품, 식품 및 연마와 같은 많은 산업에 널리 적용 된다. 중성 계면활성제이며 구리 전기도금 용액에서 광택 첨가제로 사용될수 있다. 활성탄은 전기 도금용액에서 유기불순물을 성공적으로 제거하고 수용액의 특정 필수성분을 효과적으로 제거하기 위해 사용되...
구리/합금
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Colloid and Interface Science · 232권 2000년 · N/A ·
참조 79회
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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...
구리/합금
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Electrochem · na · P.Bratin ·
G.Chalyt
외 ..
참조 43회
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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 48회
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환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도
석납/합금
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철과강 · 89권 1호 2003년 · Hiroshi KUBO ·
Mikiyuki ICHIBA
외 ..
참조 87회
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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...
구리/합금
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na · na · Kazuki Yamaguchi ·
Masaharu Sugimoto
외 ..
참조 81회
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