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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각정폐액 및 폐 가스 처리방법을 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Junichiro Kawada ·
참조 89회
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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002.9. · 전성욱 ·
심명청
외 ..
참조 41회
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전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
도금자료기타
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화학공학연구정보센타 · na · 김수길 ·
참조 30회
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반도체에의 표면처리 - 금 Au 과 납땜(솔더) 범프
LSI 범프 도금에 필요한 문제점의 설명
응용도금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Kanji OTSUKA ·
참조 48회
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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
응용도금
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실무표면기술 · 34권 2호 1987년 · Akira YAMANO ·
참조 35회
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