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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
외 ..
참조 14회
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Al6061 기반 주조복합재의 기계적 특성에서 탄화규소의 무전해 구리 피막의 효과
다양한 중량 % 의 구리 도금된 탄화규소 SiC 입자가 강화 된 Al6061-SiC 복합재는의 교반 주조기술을 통해 연구하였다. SiC 입자는 무전해구리도금법으로 도금되었다. 무전해용액에서 활성화된 입자의 교반시간과 PdCl2 농도의 영향을 보고하였다. 밀도, 경도 및 인장 강도는 SiC 의 중량 % 가 ...
구리/Cu
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IJESE · 2권 5호 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
외 ..
참조 6회
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무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 ( MBT) ...
구리/Cu
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Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan ·
참조 15회
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung ·
참조 7회
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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Takashi Kimura
외 ..
참조 14회
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태양광전지 셀에 있어서 무전해 구리 피막의 공정 매개변수에 대한 효과의 연구
특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활성화 시간 및 샘플의 침지 시간과 같은 공정변수를 다양하게 하고 해당 도금 두께, 표면거칠기, 전류 및 전압을 측정했다.
응용도금
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IJEIT · 2권 7호 2013호 · M. Jeevarani ·
R. Elansezhian
외 ..
참조 3회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 16회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 11회
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무전해 구리 도금폐액으로부터 구리의 회수 연구
종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자료를 제공
회수재생
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자원리싸이클링 · 21권 6호 2012년 · 이화영 ·
고현백
참조 19회
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알루미늄 시드 ABS 프라스틱에 대한 무전해 구리 석출
알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하는 방법을 보고 하였다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환...
구리/Cu
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J Mater Sci. · June 2008 · Dapeng Li ·
Kate Goodwin
참조 7회
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