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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 메탄설폰산 18건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

알칸설폰산을 함유하는 전환피막 조성물로 향상된 내식성을 가진 크로메이트 화성 피막을 생성사용한다.

크로메이트 · 유럽특허 · EP 4510409A1 · Deresh, Lev · 참조 92회

주석 도금에 사용되는 [메탄설폰산] 전해액을 연구하고, 생성된 전착물의 특성을 산업용 [페놀설폰산]욕 주석도금 특성과 비교하였다. 메탄설폰산 전해질로부터 매끄럽고 밀착력이 있으며 광택 주석 도금이 얻어졌는데, 이는 공업용 욕조에서 전착된 주석과는 형태와 질감이 달랐다. 도금의 바람직한 결...

석납/합금 · JMEPEG · 24권 6호 2015년 · L.N. Bengoa · W.R. Tuckart 외 .. 참조 31회

주석 이온의 회수율에 대한 환원제로서의 아황산나트륨의 영향을 조사하였다. 접근 방식은 HZ016 유형 양이온 교환 수지를 사용하여 먼저 전기 도금된 주석 용액에서 Sn2+ 및 Fe2+를 흡착하는 하였다. 흡착 후 수지를 황산으로 제거하고 여기에 NaOH를 첨가하여 pH 값을 조절하여 침전물을 형성하고 주...

석납/합금 · Earth and Environmental Science · 218권 2018년 · Hou-li LIU · jian-jun CHEN 외 .. 참조 118회

산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 제어되며 전착은 거칠다. 폴리에틸렌 글리콜의 첨가는 수소 가스 발생을 억제하지만 제1주석의 환원 메커니즘과 석출 구조에는 거의 ...

석납/합금 · Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Nicholas M. Martyak · Robert Seefeldt 참조 37회

크롬(VI) 전기도금은 높은 경도와 우수한 화학적 안정성으로 인해 금속 재료의 표면 엔지니어링 산업에서 중요한 역할을 한다. 그러나 크롬 Cr(VI)의 환원은 낮은 전류 효율을 나타내는 일련의 복잡한 반응이다. 이러한 낮은 전류 효율은 표면 엔지니어링 산업에서 CR(VI) 전기도금을 채택하는 데 있어 ...

크롬/합금 · Mater. Res. Express · 8권 3021년 · Xia Lou · Ke Zhou 외 .. 참조 62회

메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney · Himendra Jha 외 .. 참조 41회

지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으며 메탄설폰산 (MSA) 기반 공정에 대한 환경적으로 우수한 대안으로 활발히 연구되고 있다. 다수의 상업용 스트립 강판 도금...

전기도금통합 · Trans inst Met Fin, · 11귄 5호 2003년 · R. Balaji · Malathy Pushpavanam 참조 2회

Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II) 화합물의 형성과 함께 단계적으로 진행되는 것으로 나타났다. 크롬은 이러한 전기화학 시스템에서 Cr(II) 수산화 석출물의 방...

크롬/합금 · Applied Electrochemistry · 50권 5호 2014년 · V. S. Protsenko · A. A. Kityk 외 .. 참조 14회

단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk · E. Baca 외 .. 참조 15회

변위 도금으로 인한 복잡한 불균일 핵 생성 메커니즘을 설명하기 위해 체계적인 전기화학적 방법이 사용되었다. 여기에서는 3,5-dinitrosalicylic acid (DNS)가 메탄설폰산의 구리소재에 은 Ag 도금을 치환하는 효과를 연구하였다. DNS가 은 도금을 방해하기 위해 구리 표면을 흡수함으로써 양극 공...

금은/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Jialun Wu · Daoxin Wu 외 .. 참조 12회

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