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검색글 금도금 47건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관련 공정 요건에 따르면, 화합물의 무전해도금의 성능이 논의되었고, 최고의 금도금 공정 조건은 pH 2~5, 금 Au 질량 농도 1~...

금/Au · Surface Technology · 42권 2호 2013년 · TANG Jiao · SHENG Guo-jun 외 .. 참조 6회

인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여 마감재로 사용하기에 적합하며 금속 스위치의 접촉 표면에도 적합하다. 전통적으로, 금 염을 함유한 시안화물 (예: 시안화금 칼...

금은/합금 · IMPACT · Oct 2016 · Willetta Lai · C. M. Chan 외 .. 참조 6회

팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO · Hjime TERASHIMA 외 .. 참조 23회

다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.

전기도금기타 · Trans Inst Met Fin · 85권 3호 2007년 · R. Sekar · T. C. Selvi 외 .. 참조 71회

금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의해 형성된 피막의 밀착성, 다공성, 표면형태 및 부식저항과 같은 금도금의 표면특성은 밀착 및 다공성 테스트, 주사전자 현미경 ...

금은/합금 · Trans Inst Met Fin · 83권 2호 2005년 · S. Mohan · V. Raj 참조 28회

달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.

금은/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 17권 5호 2014년 · Kazuhiro DATE · Sachio YOSHIHARA 외 .. 참조 16회

다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험

금은/합금 · 일렉트로닉스실장 · 17권 5호 2015년 · Kazuhiro DATE · Sachio YOSHIHARA 외 .. 참조 12회

과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산칼륨 첨가에 의해서 금도금의 석출효율이 변화하는 요인을 전기화 학측정을 통하여 해석하였으며, 금도금층의 접촉저항에 미치는...

금은/합금 · 대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 손인준 · 손호상 외 .. 참조 37회

무전해 박막 니켈/금 Au 도금 피막의 납땜 접합특성에 있어서 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 선정의 중요성에 관하여 각종 검토를 한 보고서

니켈/Ni · 표면기술 · 67권 10호 2017년 · Totohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 18회

금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토

금은/합금 · 일본화학회지 · 12호 1982년 · Toru HORIKOSHI · Noboru KUBOTA 외 .. 참조 8회