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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
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Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 23회
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전자 산업과 장식도금 응용의 새로운 알칼리 시안 CN 프리 은 Ag 도금 공정
새로운 비시안 은 Ag 도금욕은 1년 이상 생산현장에서 배럴 및 래크용으로 사용하였다. 이 비시안 알칼리 은도금욕은 기존욕에 비하여 많은 장점을 가지고 있다.
금은/합금
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EPA · na · Eric Olander ·
Jun Cheng
참조 29회
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구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
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Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 20회
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콜린 염화욕 기반의 이온액에서 아연-니켈 Zn-Ni 피막의 전착에 대한 EDTA와 NH4Cl의 효과
에틸렌디아민 테트라아세트산 EDTA 및 염화암모늄 NH4Cl 의 2종의 첨가제를 deep eutectic solvent 로부터 아연니켈합금도금의 전착에 별도로 사용 하였다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착거동, 조성, 형태 및 부식성능에 미치는 이 두 첨가제의 영향을 조사한 결과, 순환전압전류법에 의해 밝혀...
아연/합금
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Trans. Noferrous Met. Soc. · 20권 2015년 · S. FASHU ·
Chang-dong GU1
외 ..
참조 45회
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코발트 라이너에 대한 무전해 구리 석출의 환원제로서 글리옥실산
구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최소화하도록 최적화되었다. 무전해구리 도금을 위한 무독성 환원제로 알려진 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 ...
구리/Cu
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ECS Transactions · 64권 40호 2015년 · Fumihiro Inouea ·
Harold Philipsena
외 ..
참조 17회
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무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕 개발을 하였다. 친환경 폴리하이드록시 화합물은 EDTA 및 기타 일반적인 킬레이터를 대체하는 착...
구리/Cu
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Eng. and App. Sci. · 5권 8호 2016년 · S. Jayalakshmi ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 15회
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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...
구리/Cu
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Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda kumaran
외 ..
참조 48회
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미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L EDTA4H 1.0 mol/L 디크로로 초산 pH 11.5, pH 조정 TMAB, 작업온도 50 ℃
구리/합금
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일본특허 · 2002-146585 · 岩井良太 ·
黑岩健次
참조 8회
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FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토
시험분석
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 11회
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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 ·
전준미
외 ..
참조 14회
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