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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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환원제로서 보로 하이드라이드 칼륨를 사용하는 무전해금도금 공정은 패턴화된 소재의 선택적도금에서 불순물 효과, 재료 호환성, 도금조 교반 효과, 두께 균일성 및 라인 해상도에 대해 조사 하였다. 불순물은 도금속도 감소 Ni(II), 욕 불안정성 [Ni(ii), Co(ii), Fe(ii)], 두께 불균일성 (폴리에...
금/Au
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Electrochemical Society · 121권 1호 1974 · Y. Okinaka ·
R. Sard
외 ..
참조 20회
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아미노티오레이트 기능화 금(111) 전극에 대한 금속 나노층의 무전해 석출
선택적 무전해도금(ELD)이 전기화학 나노구조화를 위한 도구로 사용될 수 있음을 보여 주었다. 첫 번째 단계에서는 팔라듐이온을 Au(111) 표면의 아미노티올레이트(AT) 층에 결합했다. 그런 다음 화학적환원은 코발트의 ELD를 활성화할수 있는 단일 원자 높이의 금속팔라듐 섬의 제작에 사용되었다....
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Phys. Chem. · 102호 1998년 · Hannes Kind ·
Alexander M. Bittner
외 ..
참조 7회
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티오황산-아스콜빈산 욕에서 금 Au 의 무전해 석출에 있어서 첨가제의 효과
종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황산욕의 조성은 시안화물욕을 사용한 종래 무전해금 Au 도금보다 좋지 못하나, 탈륨과 티오우레아를 첨가하여 욕을 개선하는 방법...
금/Au
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ECS Transactions · 2권 3호 2006년 · A. Angstetra ·
M. I. Jeffre
참조 30회
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용액의 유전상수 측정 센서로서 평판유리에 대한 금 Au 나노입자 무전해 석출
유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구성된다. (1) Sn2+ 이온의 흡착, (2) Sn 이 흡착된 부위에서 Sn2+ 이온으로 Ag+ 이온을 환원시켜 생성된 금속성 Ag 핵의 증착, 그...
응용도금
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Nanoparticles · 2013권 · Y. Kobaya ·
Y. Ishii
참조 8회
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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
금/Au
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미국특허 · 1994-5318621 · Gerald A. Krulik ·
Nemld V. Mandich
외 ..
참조 14회
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외부 고체 니켈 촉매의 사용과 함께 무전해 금 Au 도금
이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다. 골드 플래쉬의 납땜 목적으로 연질금의 얇층의 금도금 접촉면 전체를 도금하는 것이다. 이 골드플래시 도금의 두께는 5~8 마이...
금/Au
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AESF · Surf/Fin 1992 · N. V. MANDICH ·
참조 13회
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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체...
금/Au
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Sic.Tech. Adv. Mat · 7호 2006년 · Tetsuya Osaka ·
Yutaka Okinaka
외 ..
참조 19회
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
금/Au
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Gold Bulletin · 17권 4호 1984년 · Hassan O. Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 12회
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 포뮬레이션에 대해 자세히 설명하고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성 요소를 설명하였다.
금/Au
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Gold Bull. · 18권 4호 1974년 · Hassan O. Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 19회
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2황화 금 Au 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 접합성
일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 ...
금/Au
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · H. WATANABE ·
S. ABE
외 ..
참조 24회
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