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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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반광택니켈 도금공정의 공정에 있어서 일종의 납땜성
니켈도금층의 불량한 납땜성 문제를 해결하기 위해 광전자장치 쉘의 납땜성이 리플로 납땜 요구 사항을 충족시키고 반년 동안 보관후 납땜성이 줄어들지 않도록 하였다. 아미노설폰산 니켈을 시스템으로 사용하여 리플로우 납땜 및 주석 디핑 방법을 채택하고 온도, pH, 전류밀도 및 도금속도 사이의 관...
니켈/합금
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Surface Technology · 44권 7호 2015년 · LIU Yong-yong ·
LIU Tao-tao
외 ..
참조 22회
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무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 69권 9호 2018년 · Yukinori ODA ·
Yusaku SAGARA
외 ..
참조 12회
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커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
일반자료통합
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표면기술 · 68권 2호 2017년 · Yuki TAKAGAWA ·
참조 16회
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납땜 연결강도에 대한 무전해 니켈도금의 내부응력의 영향
니켈도금층의 내부응력에 대해 내부응력 수준이 서로 다른 니켈도금에 무전해금도금을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.
니켈/합금
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Electronic packaging · 18권 4호 2015년 · Katsumi Miyama ·
Kanou Yoshida
외 ..
참조 21회
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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 20회
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납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
석납/합금
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항공전자기보 · 26호 2003년 · Kenji YAMAZAKI ·
참조 11회
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무전해 니켈도금에 공석하는 첨가제와 납땜접합성
무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
니켈/Ni
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 10회
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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 ...
니켈/Ni
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na · na · David E. Crotty ·
Tonya Jackson
참조 27회
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