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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인 P 가 다량 혼입된 X선회절 도형이 프로드에 있어서 도금막을 비정질화 또는 비정질이라 부른다. 니켈-인 Ni-P 도금막의 P 농도가 높은경우 비정질구조에 관하여 연구
니켈/합금
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표면기술 · 40권 3호 1989년 · Tohru WATANABE ·
Takanori KANAYAYA
참조 3회
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등속 전기영동법에 의한 합금도금 피막중의 인 정량
도금욕 분석에 사용되고 있는 등속 전기영동법을 이용하여, 도금액중의 인의 분석법을 중심으로 붕소의 분석법도 검토
시험분석
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표면기술 · 40권 3호 1989년 · Kayoko KOJIMA ·
Tetsuro TANAKA
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참조 7회
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와트욕을 기본으로한 아인산첨가욕을 이용하여 긴 금속박의 연속도금을 만드는 결과를 연구
니켈/합금
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표면기술 · 40권 3호 1989년 · Hiroshi KAGECHIKA ·
Kiyotaka KAKIHARA
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참조 9회
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자기 하드 디스크용 무전해 Ni-P 합피막에 대한 피막두께와 욕조성의 영향
도금욕의 온도, pH 및 욕조성이 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 설출속도, 인햠량, 전기특성에 있어서 영향에 관하여 조사하고, 도금피막의 두께가 피막의 자기특성 및 표면거칠기에 있어서 영향을 검토
니켈/Ni
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Sumitomo Technical Report · 457 · Makoto YONEMITSU ·
Kazuhiro HANAKI
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참조 10회
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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
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참조 20회
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전석 니켈-인 Ni-P 합금의 조성과 전석조건, 특히 와트욕을 중심으로 아인산 첨가량 및 전석 전류밀도의 영향을 조사하고, 만든 전석 Ni-P 합금의 결정구조, 다면의 조직, 내식성 및 기계적성질을 X선회절 장치, 광학 현미경, EPMA, 전기화학적 측정장치 및 미소경도 등으로 측정하여, 전석막의 조성 구...
니켈/합금
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방식기술 · 38권 11호 1989년 · Asahi Kawashima ·
Yan-Ping Lu
외 ..
참조 11회
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무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 11회
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카티온 교환막을 이용한 전기 Ni-P 합금도금 프로세스의 검토
폐도금액의 유출이 없는 연속 니켈-인 NiP 니켈인합금도금은 양이온교환막이 있는 음극과 양극격실로 분리된 도금셀을 사용하고 치수안정성 양극을 도입하여 연구되었다. 도금반응에서 환원된 니켈 및 수소 이온은 양극격실에서 멤브레인을 통해 침입한 사람들에 의해 보충될수 있다. 양극...
니켈/합금
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표면기술 · 46권 7호 1995년 · Tsutomu MORIKAWA ·
Masayuki YOKOI
외 ..
참조 6회
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전기도금된 니켈-인 합금도금막의 뒤틀림과 인 함유량의 관계
니켈인합금도금 피막 형성에는 무전해도금과 전기도금의 두가지 유형이 있으며, 전기도금에 의해 생성된 것은 잔류/인장응력이 크다. 투과형 전자현미경으로 얻은 막을 관찰한 결과, 인 함량이 11~15 at % 인 막은 비정질상과 미세한 결정상이 혼합되어 있다. 피막은 단면방향으로 층을 이...
니켈/합금
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Yutaka TSURU ·
참조 5회
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전석 비정질 Ni-Mo-P 합금막의 제작과 부식거동
Ni-Mo-P 비정질구조를 만드는 전석조건에 관하여 검토하고, Ni-P, Ni-Mo 비정질합금과 비교하여, H, SO, 용액과 NaCl 요액중 피막의 아노드분극곡선을 구하여 내식성을 평가
합금/복합
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Suwei YAO ·
Yue ZENG
외 ..
참조 8회
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