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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...
무전해도금기타
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO ·
Kei HASHIZUME
외 ..
참조 17회
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금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 ...
니켈/합금
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International Nickel · 1971 · R. A. F. Hammond ·
참조 51회
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전해 경질 금 Au 도금욕 치환 억제제 및 이를 포함하는 전해 경질 금 Au 도금욕
메르캅토기를 갖는 이미다졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물 및 설폰기를 갖는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 경질금 도금액으로 치환방지제 산기 및 메르캅토기를 포함하고, 상기 전해 경질 금 도금액 치환 억제제, 금염, 가...
금은/합금
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유럽특허 · EP 3 315 635 A1 · Masato FURUKAWA ·
참조 27회
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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...
니켈/Ni
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Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
외 ..
참조 13회
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아연도금 강에 있어서 코발트 함유 3가크롬 전환 피막의 구조와 형성
본 연구는 아연소재상에 코발트를 함유하는 3가크롬계 변환 (TCC) 코팅의 형성 및 구조에 대한 처리용액 조성물의 효과를 설명하고자 한다. 서로 다른 두가지 착화제 (viz) 가 있는 모 솔루션. 코발트 유무에 따른 플루오 라이드 및 옥살레이트를 아연 도금강에 적용하였다. 주사전자 현미경 및 원...
크로메이트
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Electrochemical Society · 165권 10호 2018년 · Sanaz Hesamedini ·
Gernot Ecke
외 ..
참조 14회
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환원제로 차아인산을 사용한 코발트 이온에 있어서 무전해 구리 도금
환원제로서 차아인산소다와 킬레이트제로서 구연산소다을 사용한 무전해구리도금을 중량측정 및 전기화학 측정에 의한 연구를 하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산, 차아인산 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가 하였다. 무전해구리 도금의 동역학은 환원제의 탈수소화, 혼합전위이론 및 액의 ...
구리/Cu
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Corros. Prot. Mater. · 35권 1호 2016년 · J.I. Martin ·
M.C. Nunes
외 ..
참조 16회
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코발트 전석막의 잔유왜곡에 영향을 주는 DC, PC 및 PR 전해조건의 영향
pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토
전기도금기타
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표면기술 · 68권 7호 2017년 · Masaki YANO ·
Yutaka TSURU
참조 34회
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연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
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trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 26회
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2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현재효율 (10~30 %), 탄소 및 코발트 함량, 석출물의 다공성, 형태, 50 mA cm-2 이상 전류에서 금의 석출과 약간의 코발트 혼입이 ...
금은/합금
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Applied Electrochemistry · 9권 1979년 · H. ANGERER ·
N. IBL
참조 11회
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