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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼륨 K> 나트륨 Na> 마그네슘 Mg> 알루미늄 Al> 아연 Zn> 철 Fe> 니켈 Ni> 주석 Sn> 납 Pb> 구리 Cu> 은 Ag> 팔라듐 Pd> 금 Au 로 ...
치환도금
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Shigeki SHIMIZU ·
Kazuhiro OHKUBO
참조 47회
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알루미늄은 가볍고 가공성이 좋으며, 적당한 전기 전도성을 가지고 있어, 자동차, 기계, 전자 등의 모든분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 알루미늄은 부드러워 정밀가공에는 적합하지 않은 특성을 개선하기 위해, 전해, 무전해를 불문하고 각종 도금이 이루어지고 있다. 특히 전처리에 중요한 것이...
화성처리
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표면기술 · 64권 12호 2013년 · Satoshi KAWASHIMA ·
참조 26회
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황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금액 및 합금 도금의 특성을 결정 하였다. 은백색의 밝고 미세한 피막을 가지고 있고 밀착력이 좋으며 피복력과 상부 도금과 일치 ...
구리/Cu
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Electroplating & Finishing · 22권 6호 2003년 · XIAO Xin ·
참조 12회
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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 5호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 14회
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표면처리 / SUrface Finishing / IC 숙련 모듈
표면 마감은 '미완성' 형태로 물품이 소유하지 않은 특성 / 외관을 제공하기 위해 물품 (금속 / 비금속) 의 표면에 적용되는 작업으로 정의 될 수 있다. 매끄럽게 만들기 위해 단순히 연마를 의미 할수도 있다. 표면에 도금을 적용하여 외관과 특성을 변경할수 있다. 표면 마감의 주요 기능은 다음과 같...
일반자료통합
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HOngkong Polytechnic University · Aug 2009 · NA ·
참조 5회
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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...
무전해도금기타
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 27회
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