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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결의 방향을 제시
종합자료
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Kanji OTSUKA ·
참조 34회
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배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한, 3차원 배선구조형성을 알아봄
종합자료
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한국공학연구정보센터 · na · 김수길 ·
참조 56회
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
종합자료
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금속표면처리 · 8권 1호 1975년 · Peter C. Ryder ·
참조 41회
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문제의 피막을 식별하는데 사용된 다양한 표면 분석 기술 및 절차에 대해 설명 하였다.
시험분석
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Metal Finishing · OCT 1997 · N.S. Mcintyre ·
R.D. Davison
외 ..
참조 111회
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
도금자료기타
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Metal finishing · Jan 1997 · Duane W. Endicott ·
참조 113회
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