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웨트 프로세스에서 본 도금피막의 밀착성
Adhesion of plating films viewed from wet process

등록 : 2008.09.20 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 46권 1호 1995년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.21
웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명

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