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웨트 프로세스에서 본 도금피막의 밀착성
Adhesion of plating films viewed from wet process

등록 : 2008.09.20 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 46권 1호 1995년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.21
웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
  • "무전해"라는 용어는 예를 들어 무전해니켈 공정은 호기심이 상당이 많은 혼란을 초래했다. 문자 그대로, 반응을 유도하기 위해 외부 전원를 사용하지 않고 진행되는 프로세...
  • In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에...
  • OrigaLys는 프랑스 리옹에 본사를 둔 Tacussel 및 Radiometer Analytical의 R&D 엔지니어에 의해 2010년에 설립되었습니다. 우리의 목표는 합리적인 가격과 높은 품질의 제...
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