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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...
합금/복합
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Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui ·
A. Srhiri
외 ..
참조 56회
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탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
구리-인 Cu-P- 실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...
구리/Cu
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Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahim
외 ..
참조 36회
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마이크로와 나노-탄화규소 SiC 입자를 포함하는 무전해 구리-인 CuP 복합 피복에 관한 조사
구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P / micro-SiC 피막과의 비교를 하였다. Cu 피막의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 전위차 분극 및 전기화학적 임피...
합금/복합
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Materials and Design · 54권 2014년 · Soheila Faraji ·
Amir Hossein Faraji
외 ..
참조 36회
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3.5% NaCl 에서 무전해 구리-인 CuP 와 구리-인-탄화규소 CuPSiC 복합 피막의 내식성
탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실험하였다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 중량손실, 전위역학분극 및 EIS (electrochemical impe...
시험분석
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Chemistry · 6권 2013년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahim
외 ..
참조 24회
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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나...
구리/Cu
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ChemTech Research · 5권 1호 2013년 · G. Venkatachalam ·
S. Karthikeyan
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참조 19회
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