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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두...

구리/합금 · Applied Chemistry · 9권 2호 2005년 · 김덕현 · 김진현 외 .. 참조 20회

[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DOE) 을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을...

구리/Cu · 청정기술 · 17권 2호 2011년 · 서정욱 · 이진욱 외 .. 참조 53회