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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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질산을 사용하지 않는 부동태와 스테인리스강 산세 공정
처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 유지되도록 처리조의 산화환원 전위로 조정된 양의 산화제가 연속적으로 공급한다.
산세/탈지
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유럽특허 · EP 0 769 575 A1 · Cesare Pedrazzini ·
Paolo Giordani
참조 77회
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실리콘 분말에 무전해 치환 석출을 이용한 귀금속회수 - 첨가제나 산화 용출물이 없는 크린프로세스-
HF 용액을 이용하여 귀금속을 회수하는 방법으로, 산화막을 제거한 Si 분말을 이용하여 시험하였다.
무전해도금통합
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표면기술 · 69권 2호 2018년 · Kenji FUKUDA ·
Shinji YAE
참조 11회
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염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접촉하면 매우 빠르게 반응한다. 빠른 반응은 산이 소모되기 전에 소재층으로 아주 멀리 침투하지 않는다는 것을 의미한다. 기존의 ...
전후처리기타
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J. Mater. Environ. · 6권 1호 2015 · Ambrish Singh ·
Mumtaz A. Quraishi
참조 10회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 16회
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저불산 불소계 화합물 수용액을 이용한 글라스 박판화
불산의 농도를 대폭 낮추기 위하여 불화암모늄 NH4F, 산성 불화암모늄 NH4HF2 등의 불소화합물 및 황산, 질산 등을 첨가한 혼산 용액을 제조하여 기존의 불산 베이스 에칭용액에 비교하여 에칭속도뿐만 아니라 에칭 후의 글라스 외관상태, 표면조도 등을 검토하였다. 그리고 대형글라스를 100 μm 이하로...
엣칭/부식
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공업화학 · 20권 5호 2009년 · 김호태 ·
강동구
외 ..
참조 23회
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붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 따라 100 g/l 이상의 붕불산이 함유되어 있어, 통상의 수세방식으로는 폐수중에 많은량의 붕소, 불산이 함유되어 있다. [ホウ素お...
폐수처리
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표면기술 · 55권 8호 2004년 · ·
참조 74회
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