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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Al 의 경면표면 처리장치에 관한 Closed SYstem (주요공정) 자동화 기술 개발
Cloase system pilot 장치본체를 설계 제작하고 액보관용 조의 부대시설 설치 및 성능시험을 하며, 부스바, 지그 설계 및 수세수 절감 방안에 대한 연구를 함으로서 저공해형 전해연마 장치의 3D 공정으로 부터 탈피를 유도하게 될것이다. 또한 생산단가를 잦추기 위한 공정개선 작업도 병행하므로서 현...
경금속처리
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산업자원부 · 1998. 11 · 한성호 ·
이중배
외 ..
참조 10회
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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002. 9. · 산업자원부 ·
참조 15회
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반도체용 주석-납 (Sn-Pb) 합금도금액 개발에 관한 연구
현재 많은 외국의 업체들에서 개발하여 판매하고 있는 각 회사의 제품마다 문제점 및 보완점을 갖고 있다. 따라서 붕불화욕과 비슷한 수준의 전류효율을 가지면서, 위스커의 성장이나, 환경문제에 있어서 다른 욕에 비해 장점을 가지는 메탄설폰산욕 (methane sulfonte acid) 을 사용하였다. 고...
석납/합금
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산업자원부 · 2003.8.30 · 이덕행 ·
이덕수
외 ..
참조 39회
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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002.9. · 전성욱 ·
심명청
외 ..
참조 48회
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전기 투석법에 의한 무전해 도금액의 장수명화 처리기술 개발(2)
추진하고자 하는 무전해도금액의 장수명화처리를 위한 격막시스템이 개발이 되면 무전해도금액은 물론 각종 습식도금분야에도 확대응용이 가능하게 될 것으로 사료되며 그 효과는 엄청날 것으로 기대된다. 더구나 개발할 본 기술은 국내의 수요는 물론 국외에도 수출 가능할 것으로 여러 가지로 기대된다.
도금자료기타
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산업자원부 · 2002.1 · 황춘섭 ·
이명훈
외 ..
참조 31회
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환경보존을 위한 사후처리 방법의 한계를 진환경적 생산공정의 도입으로 오염원의 원천적 타단 및 생산제품의 경쟁력 강화화 도금산업의 취약성을 극복하며 수세수 및 에너지 더ㅓㄹ약에 의한 원가절감 및 품질향상을 위한 공정을 표준화 한다. 또한 도금액, 금속, 수세수의 회수 및 슬러지의 분말화 등...
종합자료
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산업자원부 · 2002.8 · 손희식 ·
염희택
외 ..
참조 36회
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환경친화적인 도금공정 보급의 일환으로 장식용 및 공업용으로 실용화가 가능한 3가크롬도금액 및 크롬도금공정을 보급 하고자 하였으며, 크롬도금액은 염화크롬을 기본으로 하여 필요 용도에 따른 첨가제를 선정, 제작 하였으며 도금공정은 기술보급 대상 부품에 적합한 전류밀도, 도금온도, p...
크롬/합금
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산업자원부 · 2002년 11월 20일 · 한범석 ·
유승을
외 ..
참조 43회
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도금공정에서의 선택적 중금속 제거/회수 및 무방류 공정기술 개발(4)
생물학적/화학적기술의 유기적인 연계를 통한 새로운 기술을 개발함으로써 주어진 상황에 탄력적으로 대응하여 완벽하고 경제적으로 도금공장 폐수로 부터 중금속을 회수하고 폐수를 재이용함으로써 무방류 공정을 완성할 수 있는 기술 및 이를 모사, 제어 할 수 있는 simulator를 개발하는 것이 본 연...
기술자료기타
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산업자원부 · 2001.12.31 · 한국도금조합 ·
참조 34회
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마그네슘 및 마그네슘 합금 소재상의 내식성 처리 기술 개발
전자부품 및 통신장비 부품 그리고 휴대용 전자기기에 경량의 마그네슘 합금의 적용이 가능하도록 방식 피막중, 6가크롬을 함유하지 않고 내식성, 도장 밀착성 및 기능성을 동시에 만족할수 있는 피막처리 기술의 개발
경금속처리
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산업자원부 · 2003년 8월 · 배명직 ·
참조 37회
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전자부품용 초극막 니켈 도금용액 제조및 도금기술 개발
- 초임계 CO2 유체를 이용한 도금조 설계, 도금액 조성, 도금방법 개발 - SCNP (supercritical nickel plating) 시스템의 상용화 가능성 제시 [한국전자 화학㈜, 제세도금 공업사 / 한글 215 페이지]
니켈/합금
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산업자원부 · 2004.10.30 · 이용철 ·
김남기
외 ..
참조 36회
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