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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동일하다. 이 보고서에서는 도금막의 성장과정을 설명하고 결정질 또는 비정질 구조 결정요인에 대해 논의하였다. 증착필름의 구조...
종합자료
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Advanced Science · 2권 3호 1990년 · Tohru WATANABE ·
참조 19회
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구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처리 공정에 의해 제거되어 균일하고 매끄러운 전기도금된 구리가 생성되었다. 시트 저항측정 및 AFM 분석은 1 : 200 NH4OH 용액을...
건식도금
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Apploed Surface Science · 183rnjs 2001sus · 김재정 ·
김수길
참조 50회
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칼라 바리에이션이 풍부여 장식성이 우수한 광 간보를 이용한 스퍼터다층막에 의한 칼라링기술을 설명하고, 최근의 스퍼터링 기술에 관하여 설명하고, 칼라링을 구성하는 여러종류의 요소와 기술에 의한 칼라링의 특징을 소개
착색
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표면기술 · 61권 11호 2010년 · Kuniaki HORIA ·
참조 57회
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LSI용 Al 패드에 대한 징케이트 전처리의 시물레이션 실험
마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 IC의 각 핀에 미소 Al 전극을 접속하여 징케이트 처리할때 IC 내부회로가 징케이트 전처리에 있어서 영향을 조사하였다. [LSI用A...
도금자료기타
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표면기술 · 54권 6호 2003년 · Kazuhisa AZUMI ·
Yuichi KOYAMA
외 ..
참조 44회
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