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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
금은/합금
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SUR/FIN Conference · June 2014 · Rob Schetty ·
참조 10회
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시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, 금 도금 메커니즘, 시안프리 금도금 시스템의 장단점을 검토하고, 시안프리 금도금 공정의 발전 방향을 전망하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 12호 2019년 · YANG Jiaqiang ·
JIN Lei
외 ..
참조 14회
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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 5호 2019년 · SONG Chao ·
LIU Liying
외 ..
참조 23회
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시안프리 은 Ag 도금에 있어서 피막의 현미경조직에 관한 전류밀도와 온도의 영향
시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내에서 결정화가 미세하고 매끄럽고 밝은 외관이었으며, 이영역 외의 더 높은 전류밀도는 결정이 거칠어 졌다. 다른온도는 결정화 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 36권 7호 2014년 · ZHAO Jian-wei ·
참조 13회
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시안화금 Au 도금 공정은 현재 산업 응용 분야에서 널리 사용되고 있다. 비시안화물 1가 및 3가 금도금 연구를 소개하였고, 욕조성, 조작관리, 금석출작용, 장점및 단점등 도금 시스템을 설명하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 12호 2019년 · YANG Jiaqiang ·
JIN Lei
외 ..
참조 8회
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시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성분 및 전해조건의 효과를 도금두께 시험 및 도금밀착력 시험을 하였으며, 매끄러운 금도금을 제조할수 있음을 보여준다. 최적화...
금/Au
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Surface Technology · 37권 3호 2008년 · WU Gan-hong ·
Li De-Liang
외 ..
참조 26회
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