주석 Sn-3 은 Ag-0.5 구리 Cu Solder 에 대한 무전해 니켈-인 NiP 층의 P 함량에 따른 특성 연구
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (electroless nickel / electroless palladium / i...
니켈/Ni
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KIEEME · 23권 6호 2010년 · 신안섭 ·
옥대율
외 ..
참조 31회
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