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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...
인쇄회로
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표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Wataru FUJIKAWA
외 ..
참조 67회
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무전해구리 도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 특성
에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처...
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 22회
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납 Pb 프리 납땝용 주석/은 (Sn-Ag) 나노입자 복합도금에 있어서 입자 공석기구
나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에 있어서 은의 공석거동을 연구
석납/합금
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표면기술 · 65권 2호 2014년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 19회
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주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구
인쇄회로
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표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA ·
Yasuyuki KOBAYASHI
외 ..
참조 34회
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스핀 도금된 은 Ag 나노입자 시드층에 대한 무전해 은 Ag 도금
PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, 이는 열처리 변수에 따라 결정적으로 달라진다. 표면밀도가 5.7 × 1010 cm-2 이고 평균 입자크기가 40 nm 인 나노 입자층에 도금...
무전해도금기타
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Materials Letters · 60권 2006년 · S. Schaefers ·
L. Rast
외 ..
참조 145회
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