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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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파인패턴 형성에 적합한 새로운 망간도금액의 개발
망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가수분해를 일으킬 가능성이 높다. pH상승을 억제함으로써 DFR의 박리에 미치는 영향을 최소한으로 유지하여 양호한 금속망간 피막...
인쇄회로
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 23회
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ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. 인쇄회로 형성에 있어서 개발된 은나노입자를 이용하여 만든 파인패턴화의 특성의 향상에 관하여 설명했다.
비금속무전해
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표면기술 · 70권 9호 2019년 · Koji KITA ·
참조 30회
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프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 8권 7호 1993년 · Kunio CHIBA ·
Yutaka KUROKAWA
참조 16회
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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
전기도금기타
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정보통신업진흥원 · 2014.4.23 · 김유상 ·
참조 13회
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