코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...
무전해도금기타
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO ·
Kei HASHIZUME
외 ..
참조 20회
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