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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 81회
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인산나트륨에 의한 친환경 무전해구리 도금의 조사
구리피막은 니켈 Ni/스크린인쇄된 은 Ag 패턴/PET 소재에 친환경 무전해 (포르마린 프리) 로 도금하였다. 무전해구리도금의 경우 환원제로 포름알데하이드 대신 차아인산나트륨 (NaH2PO2⋅H2O) 을 사용하였다. 모든 공정은 PET 소재의 손상을 최소화 하기 위해 pH 7 의 무전해 용액에서 수행되었다. ...
구리/Cu
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Korean Ceramic Society · 52권 4호 2015년 · Sa-Kyun Rha ·
Youn-Seoung Lee
참조 16회
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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002. 9. · 산업자원부 ·
참조 15회
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무전해구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법
포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적으로, 시안화합물 및 포름알데하이드를 함유하지 않으며, 알데하이드의 유도체, 알데하이드기 또는 케톤기를 가진 환원당 및 인...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2015-0059605 · 이홍기 ·
전준미
외 ..
참조 21회
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포름알데하이드 프리의 세미 애디티브 프로세스용 무전해구리 도금욕
무전해구리 도금욕은 금속염 킬레이트제, 안정제, pH 조절제 및 환원제로 구성된다. 포름알데하이드는 이 도금욕의 환원제로 보급하고 있지만 발암성으로 인해 가능하면 배제해야 할 물질로 분류된다. 그러나 그 안정된 환원과 비용성이 우수하기 때문에 시장에서는 아직도 사용되고 있는 실정이다....
구리/Cu
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표면기술 · 6권 10호 2015년 · Jun HOTTA ·
Tobias SPONHOLZ
참조 18회
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung ·
참조 13회
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