최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향
전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENA...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Tatsushi SOMEYA ·
Katsushita TANABE
외 ..
참조 28회
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